苏州国芯科技股份有限公司

       2024（第十八届）北京国际汽车展览会召开在即，在中国国际展览中心（朝阳馆）举办的零部件展区，届时将有众多国内外知名汽车零部件企业参展。

       苏州国芯科技股份有限公司将在零部件馆4026，为您呈现一场技术盛宴，这里不仅有国产芯片技术的展示，更有四场产品发布即将揭晓。国芯科技（688262.SH）是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计科创板上市企业。公司聚焦汽车电子和工业控制、信息安全以及边缘计算和网络通信等领域需求，提供IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。

       国芯科技深耕汽车电子十余载，开发了国内首颗32位汽车车身控制MCU 芯片，首颗32位汽车发动机控制 MCU 芯片，首颗汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片。

技术演示

1. 安全气囊点火芯片方案展示

CCL1600B 安全气囊点火芯片，智匠合一，卓越性能，守护旅途每一程。

2. 高端 DSP 新品实现主动降噪与高阶音效

DSP新品-CCD5001，带您进入静谧和高阶音响的座舱新境界，让您在驾驶中感受前所未有的宁静与美好！

3. 国芯科技动力域控制芯片实现电喷控制、双电机驱动控制

发动机/电机控制芯片 CCFC3007PT，单颗芯片实现双电机控制，现场实物电机运转精彩呈现。

演讲发布环节

25号上午10点

智驾和跨域控制MCU芯片新品发布  

25号下午14：30点

底盘域的一站式解决方案

26号上午10点

多核MCU芯片在动力域的应用方案

 26号下午14：30点

DSP产品在主动降噪和高阶音效方面的应用